亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟年會14日登場 八家科技新創同場展示5G、AIoT創新應用科技

亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟年會14日登場 八家科技新創同場展示5G、AIoT創新應用科技

爲協助產業瞭解新一代AIoT技術與應用趨勢,亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟將於4月14日(五)舉辦「2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流」,將邀請國發會龔明鑫主委、大聯盟施振榮榮譽會長開場致詞,從政策面與廠商面分享物聯網產業商機;並邀請工研院蘇孟宗資深副總暨協理以物聯網產業趨勢爲主題,報告最新物聯網技術進展,以及新型態AI技術對不同產業影響與轉變。

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由於5G通訊全面普及,再加上5G商業模式以垂直場域應用爲主,搭配上5G企業專網(5G專頻專網)申請已經開放,年會同步邀請華電聯網楊純福協理,從5G智慧應用角度,報告各類5G垂直應用案例與可見效益,讓與會者更加了解5G通訊在產業實際上的優勢。

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爲協助與會業者與新創團隊進行交流,並瞭解更多AIoT創新跨域應用,年會現場同步邀請包含鎮鑫科技、協聯科技、麥威科技、智慧貼紙、樂達創意科技、互宇向量、賦智行雲、臺連得共八家新創廠商,現場展示包括多功能無人水下載具系統整合應用、智慧工廠AI軟體系統整合方案、無人機遠距檢測、智慧機臺數據分析、免程式設計AI應用開發平臺、單軸光纖陀螺儀、多模態AIoT應用人工智慧演化平臺、碳化矽第三類半導體晶片快速薄化等創新技術。

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